IPB60R125CP INFINEON分立半导体产品

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Digi-Key 零件编号
 IPB60R125CPTR-ND 
制造商
Infineon Technologies 
 制造商零件编号
 IPB60R125CP 

类别
分立半导体产品   
晶体管 - FET,MOSFET - 单   

制造商
Infineon Technologies 

系列
CoolMOS™  

包装 ?
带卷(TR) ?  

零件状态
在售  

FET 类型
N 沟道  

技术
MOSFET(金属氧化物)  

漏源电压(Vdss)
600V  

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
25A(Tc)  

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
10V  

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
3.5V @ 1.1mA  

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值)
70nC @ 10V  

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
2500pF @ 100V  

Vgs(最大值)
±20V  

FET 功能
-  

功率耗散(最大值)
208W(Tc)  

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值)
125 毫欧 @ 16A,10V  

工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)  

安装类型
表面贴装  

供应商器件封装
PG-TO263-3-2  

封装/外壳
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

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北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长介绍,集成电路作为国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,是技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。作为国家重要的集成电路产业聚集区,北京市一直高度重视产业发展,主办此次年会,就是充分体现北京市融合各方力量推进设计产业的决心。目前,北京市已形成产业蓬勃发展的良好态势,主要呈现以下特点:一是产业规模持续增长,近十年,北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。
系列

-

类别

分立半导体产品

产品族

晶体管 - FET,MOSFET - 单

电压-电阻

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