XC3S400-4FG456C XILINX集成电路（IC）

Digi-Key 零件编号
 XC3S400-4FG456C-ND 

制造商
Xilinx Inc. 
 制造商零件编号
 XC3S400-4FG456C 

类别
集成电路（IC）   
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）   

制造商
Xilinx Inc. 

系列
Spartan®-3  

零件状态
在售  

LAB/CLB 数
896  

逻辑元件/单元数
8064  

总 RAM 位数
294912  

I/O 数
264  

栅极数
400000  

电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V  

安装类型
表面贴装  

工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）  

封装/外壳
456-BBGA  

供应商器件封装
456-FPBGA（23x23

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今天的中国和中国军队，都处在由大向强的“关键一跃”。由“大”到“强”，是一条布满荆棘的奋进之路、一条充满博弈的竞进之路。

“在国际军事竞争日益激烈的形势下，唯创新者胜。”习主席以宏阔的战略视野和强烈的使命忧患指出：不创新不行，创新慢了也不行。如果我们不识变、不应变、不求变，就可能陷入战略被动，错失发展机遇，甚至错过整整一个时代。

身处前所未有的大变局时代，如何高标准筹划推进军队建设、改革和军事斗争准备，破解突出矛盾和瓶颈问题？身处新一轮科技革命的前夜，如何选准主攻方向和突破口，抢占未来军事竞争的战略制高点？身处“十三五”开局的关键阶段，如何系统培塑创新对国防建设质量、军队运行效率的促进功能？

“靠改革创新推动国防和军队建设实现新跨越，是决定我军前途命运的一个关键，必须全面实施创新驱动发展战略”“抓创新首先要抓科技创新这个牛鼻子”“谁牵住了科技创新的牛鼻子，谁走好了科技创新这步先手棋，谁就能占领先机、赢得优势”……站在时代发展和战略全局的高度，习主席鲜明提出更加注重创新驱动，下大力气抓科技创新，开创强军兴军新局面。