嵌入式 EPM1270F256I5 集成电路

EPM1270F256I5介绍：

描述 IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

制造商标准提前期 20 周

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）

制造商 Intel

系列 MAX® II

包装      托盘  

零件状态 在售

可编程类型 系统内可编程

延迟时间 tpd（1）最大值 6.2ns

电源电压 - 内部 2.5V，3.3V

逻辑元件/块数 1270

宏单元数 980

I/O 数 212

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 256-BGA

供应商器件封装 256-FBGA（17x17）

基本零件编号 EPM1270

安富利（深圳）商贸有限公司介绍：

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该初始化过程以软件初始化为主，主要进行操作系统的初始化。BSP将对嵌入式微处理器的控制权转交给嵌入式操作系统，由操作系统完成余下的初始化操作，包含加载和初始化与硬件无关的设备驱动程序，建立系统内存区，加载并初始化其他系统软件模块，如网络系统、文件系统等。最后，操作系统创建应用程序环境，并将控制权交给应用程序的入口。完成嵌入式微处理器以外的其他硬件设备的初始化。

具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。