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深圳贺扬科技 BGA返修台HY-3835

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市贺扬科技有限公司

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  1. 嵌入式7寸工业触控式荧幕控制
  2. 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
  3. 在线加温功能，方便焊接曲线的调整
  4. 高精度温控，智慧PID算法，控制温度精度±1℃
  5. 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有 效防止电路板不同方向变形
  6. 无需外部气源，风机支持无级调速
  7. 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
  8. 人性化的设计：
    1. 符合UCD设计的软件界面
    2. 符合人体工程学的机型设计
    3. 支援中英文的操作程序
    4. 支援在线加温功能
    5. 支援智慧生成温度曲线功能
    6. 支援曲线分析功能
    7. 支援激光辅助定位功能
    8. 特殊设计的PCB夹持部件
    9. 可靠的硬件设定
    10. 7英寸超大真彩触控式荧幕
    11. 进口发热芯和风机
    12. 白色节能陶瓷环保发热砖
    13. 大功率冷却风扇
    14. 进口热电偶接外挂程序
    15. 外壳表面高温喷涂处理
    16. 高精度的直线导轨
    17. 强力真空泵+吸笔
    18. 完善的安全设计
    19. BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
    20. 超温失效保护、超温快速切断功能
    21. 软件数值输入校验和限制功能

    22. 序号

      项目名称

      规格参数

      1

      控制方式

      7寸真彩触控式荧幕+工控主机板

      2

      总功率

      4000W

      3

      上部加热功率

      800W

      4

      下部加热功率

      800W

      5

      预热区功率

      2400W

      6

      上部加热温度范围

      0--550℃

      7

      下部加热温度范围

      0--550℃

      8

      外形尺寸

      600x600x780mm

      9

      PCB装夹方式

      V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具

      10

      BGA吸取方式

      自带真空泵，BGA芯片手动吸取

      11

      温度控制

      K型热电偶+专利PID温度闭环精确控制，控制精度±1℃

      12

      焊接工艺

      支援无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智慧分析

      13

      PCB尺寸

      Max 380X350mm ，Min 10X10mm

      14

      最大PCB厚度

      5mm

      15

      适用芯片

      5X5—80X80mm

      16

      外置测温界面

      1个，美国OMEGA插座

      17

      工业级触控式荧幕

      7”

      18

      电源

      AC220V±10％ 50/60Hz

      19

      机器重量

      45kg

型号/规格

HY-3835

品牌/商标

TESTO（德图）

关键词

BGA返修台主要特点

单位

台