深圳贺扬科技 高端锡膏测厚仪 smt非接触式测厚仪 3D锡膏厚度测试仪HY-320

特点：

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定，使用寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正编程测试系统。

5.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移。

6.采用3轴自动对焦、移动，自动补偿修正基板翘曲变形，获取精确锡膏高度。

7.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

8.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart,X-Bar，自动计算CPK。

9.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

10.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

技术参数：

1.最高测量精度：0.001mm

2.重复精度：±0.005mm

3.镜头放大倍率：30X

4.光学检测系统：彩色130万像素CCD

5.激光镭射系统：红光激光模组

6.平台系统：全自动

7.平台尺寸：350×450

8.测量原理：非接触式激光束

9.最大测量高度：1mm

10.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S

11.计算机系统：MS-Win7 Pro

12.软件语言版本：简/繁体中文、英文

13.电源：单相AC 220V，60/50HZ

14.重量：75kgs

15.设备外型尺寸：870(W)×700(D)×420(H)mm

CPK报表：

1.全自动生成CPK报表，R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线，方便直观的识别制程的好坏。

2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦，报表还包含CPK统计数据，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。