高效导热泥
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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KH-D212导热泥简介
KH-D212系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地
降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中，本产品更易于操作。
KH-D212导热泥特性
高导热，低热阻
具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品
优越的耐老化性能
低应力、低模量、自带粘性，
优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射
优越的化学和机械稳定性
KH-D212导热泥应用
广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快、功率转换设备、器件、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、固态继电器和桥型整流器及工业电子设备等领域。
KH-D212系列导热泥具体性能参数表
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项目 Items |
单位 Unit |
参数值 Metric value |
测试方法 Testing method |
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结构参数 Configuration parameter |
形态 Form |
— |
橡皮泥状 Putty |
目视 Visual |
|
颜色 Color |
— |
浅灰色 Grey |
目视 Visual |
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密度 Density |
g/cm3 |
2.8 |
ASTM D792 |
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电气参数 Electric parameter |
击穿电压 Breakdown Voltage |
kV/mm ac |
6 |
ASTM D149 |
|
介电常数(1KHz) Dielectric constant |
— |
5.0 |
ASTM D150 |
|
|
体积电阻 Volume Resistivity |
Ω·cm |
1012 |
ASTM D257 |
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热性能参数 Parameter of Thermally Conductive property |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m·K |
2.0 |
ASTM D5470 |
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热阻抗 Thermal Impedance |
℃·in2/W |
0.63 |
ASTM D5470 |
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可靠性 Reliability |
挥发份 Volatility rate |
% |
<1.0 |
200℃，240H |
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使用寿命 |
year |
15 |
— |
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工作温度 Continuous using temp |
℃ |
-60-200 |
— |
|
以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。
包装说明：
500克、1千克、2千克 袋装或灌装，10千克、20千克桶装
KH-D212
新科环
