低频 温补晶振200KHZ 高稳定度TCXO

一，晶振失振的缘由；

1.在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

2. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

3. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

4. 有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

5. 由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

6.在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

7.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振

8，未用超生波清洗焊好的晶振

9， PCB板布线错误；

10， 单片机质量有问题；

11, 晶振质量有问题；

12，负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；

13. PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；

14.晶振电路的走线过长；

15.晶振两脚之间有走线；

16.外围电路的影响。