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产品属性
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JCD-HW200
设备用途:
主要用于液晶屏(LCD PANEL)与触摸功能玻璃(SENSOR Glass)FoG、TAB及USB排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接、软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接生产工艺中对位 预压、本压工艺。
技术参数:
■ 整机尺寸:700mm×700mm×1700mm
■ 最大产品规格:10寸
■ 气缸压力:1.0~8.0kgf/cm²
■ 温度范围:0~999℃
■ 热电偶类型:K型
■ 加热方式:恒温加热
■ 压合时间:0~100S
■ 电源电压:AC220V±10% 50HZ
■ 夹具参数:X-Y-θ千分尺可调
■ 环境温度:10~30℃;相对湿度50±5%
■ 整机重量:120KG
功能特点:
采用日本SMC精密滑台气缸,保证压合精度。
采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
采用进口可编程控制器控制,7寸全彩触摸操作。
采用双组液压可调缓冲器定位,气缸上下平稳,精准
立式恒温热压机
JC-HW200
JCD
日本