汉高固晶胶DX-20C

汉高固晶胶DX-20C

主要型号：DX-20C、DX-10C、84-1LMISR4、CT285、T3007-20

DX-20C固化前基本特征：

化学成分：环氧树脂

外观：乳白透明

产品优势：单组份优越的粘接性能无黄变，工作操作时间长，绝缘性能优越。

应用：半导体芯片粘接

粘度：12000MPA.S

固化条件：170度x1h  加热固化

剪切拉伸强度：9.3

比重：1.17

存储时间：-20°下6个月

工作时间：25°下5天

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