晶体管热阻测试系统

3、PN结电压测量表   (0~5)V    (±0.25%)

4、加热功率电压测量表 (0~300)V  (±0.25%)

5、加热脉宽：(1、2、5)×(1、10、100)ms、(1、2、5)×(1、10、100、1000)s （±1%）

6、温度控制及测量

          测试平台温度控制：(-5~100)℃ (±0.5℃)；温度测量：(-5~200)℃  (±0.1℃)

恒温槽温度控制：室温~200℃  (±0.5℃)；温度测量：(0~200)℃   (±0.1℃)

【主要特点】

● 可测试瞬态热阻，也可测试稳态热阻；

● 测试精度高；

      ● 灵活的热敏参数M值测试，有两种测试方法:

            (1)快速测试方法，只测试PN结常温下的结压降，再与(-273.15℃,1267mV)进行线性计算M值，此方法非常快速便捷，在1S以内就可以确定一种器件的热敏参数M值；(2)依据国际标准IEC60747-9和美军标MIL-750E的方法，用两点法确定热敏参数M值，可以用油槽恒温加热，也可以用空气恒温加热。

      ● 基于Windows系统的控制软件，测试条件可存储到器件文件库，测试效率高；

● 实时显示器件壳温测量温度曲线，绘制热阻曲线（从瞬态到稳态）、二次击穿曲线、结压降采样曲线、特定脉冲宽度加热下的安全工作区曲线，使用户轻松掌握热阻测试全过程。

●测试结果表格化显示，清楚明了，便于观察。可以存储为EXCEL格式，便于数据交流和阅读整理。可以打印，便于保存分析。