供应半导体生产企业用制氮机 半导体封装制氮机

工艺原理：一定流量、纯度的普氮和氢气同时进入装置中 ，在混合器中充分混合后，进入除氧器装置，在脱氧催化剂的作用下产生 2H₂ + O₂ = 2H₂O 的化学反应，达到脱氧目的。脱氧后氮气中水汽经过冷却器脱水，然后氮气继续进入由两个A和B组成的干燥器干燥，使氮气露点达到≤-60^。C左右，其中一只干燥器进行吸附干燥，另一只把已吸附饱和水汽的干燥器进行再生，为下一周期吸附工作做好准备。经干燥后的氮气通过过滤器除尘，最后得到的便是高纯度氮气。

  设用范围：此装置特别适合于氮、 氢气氛热处理行业，即需要高纯度氮气和适量的氢，能使产品更光亮。一般与PSA碳分子筛制氮设备配套。
流量：10Nm³/h-1000Nm³/h
氮气纯度：O₂≤5PPm、H₂≤2000PPm

   主要特点：
1、结构紧凑合理、投资少；
2、运行费用低；
3、 操作简单，可根据用户的要求设计成自动配氢、自动切换