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精株照明门市部及江门市精株电子有限公司隶属精株实业(香港)有限公司.是一家*生产*度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进*的电路板设备,聘用经验丰富的*英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*电路板制造厂家。
本公司生产的*,高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,性能**、MIC标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积*推广ISO9000质量体系,产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等*和地区。
“诚信、优质、*”是公司的宗旨,客户为*、做*好品质、达**率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。欢迎各位来图或样定做!
加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
层数(*大) 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t<0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5:1 20:1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指
联系方式:
:赖生(joe) 手机号码:
"
是
铝基覆铜板
合成纤维板
喷锡
黑色
0.075mm
0.25mm
1
1.0(mm)
聚四氟乙烯
高散热型