* led灯珠 大功率紫光 1w-3w 波长365-415nm 低光衰高亮

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1.led灯珠大功率紫光1w-3w参

1.1功     率:1W

 

1.2光 通 量: 12LM

 

1.3波      长:365-415NM

 

1.4顺向电压:3.2—3.4V 

 

1.5额定电流:350mA

 

1.6发光角度:60度/90度/120度/140度(角度可定做)

 

备注说明:铝基板需另外购买 

 

 

 

 2.产品特点:
   
蝶型结构,全铜支架,采用*铝基板材料,热阻小,导热佳,光衰小.

 

3.应用领域:
   验钞、*照明等.

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大功率LED产品*使用说明

 

 

 

大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电*护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视.

 

 一、散热:

 

由于目前半导体发光二*管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待*,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐*),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以*大功率LED产品正常工作。

 

1.散热片要求。

 

  外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

 

2.*散热表面积:

 

  对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片*散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片*散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量*散热片温度不*过60℃。

 

3.连接方法:

 

  大功率LED基板与散热片连接时请*两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。

 

二、静电*护:

 

LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好*静电产生和消除静电工作。

 

1.静电的产生:

 

  ①摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的*常见的方法,就是摩擦生电。材料的*缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。

 

  ②感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。

 

  ③传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。

 

2.静电对LED的危害:

 

  ①因*的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流*增加,仍能工作,但

 

亮度降低,寿命受损。

 

  ②因电场或电流破坏LED的*缘层,使器件无法工作(*破坏),表现为*灯。

 

3.静电*护及消除措施:

 

  对于整个工序(生产、测试、包装等)*与LED直接接触的员工都要做好*和消除静电措施,主要有

 

1、车间铺设*静电地板并做好接地。

 

2、工作台为*静电工作台,生产机台接地良好。

 

3、操作员穿*静电服、带*静电手环、手套或脚环。

 

4、应用离子风机。

 

5、焊接电烙铁做好接地措施。

 

6、包装采用*静电材料。

 

三、焊接:

 

1、焊接时请注意*好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不*过3S

 

2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的*高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得*过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不*过3S;

 

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.

 

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品牌/商标

SH

型号/规格

SH-SY-*A

加工定制

封装形式

大功率型

金线材料

金线

芯片品牌

*

胶体品牌

道康宁

颜色

紫色

0575

种类

发光二*管