供应RENESAS瑞萨模数结合集成电路 HN58X25256FPI

产品

外形尺寸：0.5mm工作温度：-40-80℃
型号：HN58X25256FPI
品牌：RENESAS  瑞萨
用途：通信
类型：模数结合集成电路
导电类型：双极型
功能：单片机
封装类型：QFP/PFP
封装外形：
其他最大功率：0.5W
工作电源电压：-40-80V

外形尺寸：0.5mm工作温度：-40-80℃
型号：HN58X25256FPI
品牌：RENESAS

用途：通信
类型：模数结合集成电路
导电类型：双极型
功能：单片机
封装类型：QFP/PFP
封装外形：
其他最大功率：0.5W
工作电源电压：-40-80V

外形尺寸：0.5mm工作温度：-40-80℃
型号：HN58X25256FPI
品牌：RENESAS瑞萨
用途：通信
类型：模数结合集成电路
导电类型：双极型
功能：单片机
封装类型：QFP/PFP
封装外形：
其他最大功率：0.5W
工作电源电压：-40-80V