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第一台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪 手持式孔铜测厚仪
牛津仪器CMI511是电池供电、手持式孔铜厚测量仪,用于线路板蚀刻前、后工序。
技术规格: |
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键盘介绍 |
测量技术:电涡流 最小孔径:899μm(35 mils) 可测厚度范围:1-102μm(0.08-4.0 mils) 键 区:10个数字键,16个功能键 显 示:12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏 数据读取:密耳(mil)、微米(μm )显示 单位转换:一键即可自动转换 分 辨 率:0.25μm(0.01 mils) 精 确 度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm), ±5%>1mil(25μm) 存 储 量:2000条读数 校 准:连续自我校准 统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接) 电 池:9V干电池或充电电池(含充电器),9V干电池持续50小时;9V充电电池持续10小时 重 量:255g(9 ozs.)(包括电池) 尺 寸:长×宽×高=79×30×149mm (3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”) 打 印 机:串行打印机、任意竖式热感打印机 |
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CMI511特点 |
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CMI511配置包括: |
l 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 l 测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。 l 探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。 l 出厂前已校准,无需标准片。 l 仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。 l 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能 l 配备RS-232端口,安装软件后可将数据下载到计算机 |
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l CMI500主机 l ETP探头 l NIST认证的校验用标准片1件 |
CMI511
牛津