供应全新贴片机日立高速贴片机F8

日立HITACHI Σ系列贴片机，锡膏印刷机
Creative  Minds.Innovative Solutions
日立高新技术正努力开拓新时代的{尖端}产品及解决方案
更广泛的推向世界产品商务的最前线

开拓未来的前瞻技术
跨区取料，最求最佳解决方案。

追求最佳解决方案
创造我们丰富多彩生活的IT和电子技术
通过在核心事业半导体的生产及电子元件贴装等一整套生产工序中积累的丰富经验
以及对日新月异的最尖端技术的不懈最求，日立高新技术不断为客户提供最佳解决方案。
日立高新技术通过不断提供领先世界的最尖端产品，实现客户事业价值最大化。

行业首例
跨区取料
高生产性.高精度.灵活性
跨区取料
1.前后贴装头相互直接通行，实现业界顶级的顺次贴装速度
2.各贴装头能够吸取前后所有元件，因此增加了优化的自由度，通过最小线体构成，实现高生产性
3.单侧换线调整中的贴装头也有助于生产，而不会使运行停止
4.通过共享多层托盘送料器，带式送料器，吸嘴，共面检查等单元，减少投资费用
5.无元件配置的限制，通过最佳系列组件，在多品种少量生产中也能够实现最佳生产

设备规格：
基板尺寸：50×50~330*250
对象包装：8mm(纸带)8~72（压纹纸带）
贴装精度3Σ：±0.036（0402)
贴装送料器数：120（8mm双送料器）
使用电源：3相AC200V±20V 50/60Hz 约120Kva
使用空气压力：0.45~069Mpa
最高贴装时间（CPH）（最佳条件）：高速贴装头156,000
装置尺寸：1280mm×1900mm×1450mm
重量：1900Kg