软性fpcb线路板|厂家专业生产软性fpcb线路板FPC

　　软性fpcb线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

　　软性fpcb线路板的优点
　　1、优点：
　　（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
　　（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
　　（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

 

　　软性fpcb线路板的结构
　　按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

 

　　简介
　　柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）简称"软板",行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
　　FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
　　柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 （Lead Line）、印刷电路 （Printed Circuit）、连接器 （Connector） 以及多功能整合系统 （Integration of Function），用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

　　苏州仪元科技是一家专业柔性电路板生产企业，产品代工高科技企业。主要业务： FPC 、超薄PCB、软硬结合板等，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。我们默默耕耘并致力于高品位、高科技 产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长 和发展。公司通过了ISO9001质量体系认证，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全认证，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。

　　经过我公司全体上下员工不断的努力，终于得到飞利浦公司的认可，给予我们颁发了社会责任认可证书。此外，我公司还获得了ISO9000,IS014001和TS16949证书。公司抱着唯质我求，唯信我求，唯诚我求的公司宗旨，愿与国际国内所有新老客户携手共进、共谋发展、共享成功。

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