MC9S08QG8CFKE 集成电路(IC)

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
S08
包装
托盘
零件状态
在售
处理器
S08
内核规格
8 位
速度
20MHz
连接能力
I2C,SCI,SPI
外设
LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数
12
程序存储容量
8KB(8K x 8)
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
24-QFN-EP(4x4)
基本产品编号
MC9S08
公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)MC9S08QG8CFKE
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVMC9S08QG8CFKE
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)MC9S08QG8CFKE
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

MC9S08QG8CFKE

品牌/商标

NXP

封装

QFN

批号

1047+

包装

卷带包装