BCP69 分立半导体产品 晶体管

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
分立半导体产品
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
制造商
onsemi
系列
-
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态
停产
晶体管类型
PNP
电流 - 集电极 (Ic)
1.5 A
电压 - 集射极击穿
20 V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降
500mV @ 100mA,1A
电流 - 集电极截止
100nA(ICBO)
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)
85 @ 500mA,1V
功率
1 W
频率 - 跃迁
-
工作温度
150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装
SOT-223-4
基本产品编号
BCP69

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)BCP69
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVBCP69
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)BCP69
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

BCP69

品牌/商标

NXP/恩智浦

封装

SOT223

批号

1711+

包装方式

卷带编带包装