W83L771AWG 集成电路 IC 热管理

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
集成电路(IC)
PMIC - 热管理
制造商
Nuvoton Technology Corporation of America
系列
-
包装
卷带(TR)
零件状态
停产
功能
温度监视系统(传感器)
传感器类型
内部和外部
感应温度
-40°C ~ 125°C,-40°C ~ 127°C
精度
±3°C
拓扑
ADC,寄存器组
输出类型
SMBus
输出报警

输出风扇

电压 - 供电
2.97V ~ 3.63V
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装
8-TSSOP
基本产品编号
W83L771

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)W83L771AWG
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVW83L771AWG
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)W83L771AWG
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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类别 集成电路(IC) PMIC - 热管理 制造商 Nuvoton Technology Corporation of America 系列 - 包装 卷带(TR) 零件状态 停产 功能 温度监视系统(传感器) 传感器类型 内部和外部 感应温度 -40°C ~ 125°C,-40°C ~ 127°C 精度 ±3°C 拓扑 ADC,寄存器组 输出类型 SMBus 输出报警 是 输出风扇 无 电压 - 供电 2.97V ~ 3.63V 工作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装 8-TSSOP 基本产品编号 W83L771
型号/规格

W83L771AWG

品牌/商标

WINBOND/华邦

封装

MSOP8

批号

09+

包装方式

卷带编带包装