XA7Z030-1FBV484Q 双 ARM® Cortex®-A9

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造商
Xilinx Inc.
系列
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
包装
托盘
零件状态
在售
架构
MCU,FPGA
处理器
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳
484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
484-FCBGA(23x23)
I/O 数
130
基本产品编号
XA7Z030

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)XA7Z030-1FBV484Q
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVXA7Z030-1FBV484Q
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7RXA7Z030-1FBV484Q

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

XA7Z030-1FBV484Q

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

17+

包装方式

盒带编带包装