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产品属性
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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
系列
XP
包装
托盘
零件状态
停产
逻辑元件/单元数
3000
总 RAM 位数
55296
I/O 数
136
电压 - 供电
1.71V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
基本产品编号
LFXP3
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
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