图文详情
产品属性
相关推荐
类别
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
系列
XP
包装
托盘
零件状态
停产
逻辑元件/单元数
3000
总 RAM 位数
55296
I/O 数
136
电压 - 供电
1.71V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
208-BFQFP
供应商器件封装
208-PQFP(28x28)
基本产品编号
LFXP3
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
LFXP3C-4QN208I
LATTICE/莱迪斯
QFP208
14+
盒带编带包装