平封盖板金属(图)压电晶体材料

KOVAR  LID

高*KOVAR合金平缝焊盖板是晶体震荡器、谐振器、声表面波滤波器、IC陶瓷封装外壳等电子封装的理想配套产品，只有封装工艺适当，成品率可达≥99.5%

盖板品质

尺寸精度：平板式（长宽）误差≤0.02mm，厚度误差≤0.01mm

              台阶式（长宽）误差≤0.05mm，厚度误差≤0.02mm

表面光洁，平整度≤0.075mm（max)/25mmT.I.R.毛刺≤0.01mm

表面镀层经*涂覆处理，平缝焊电流小温升低。

镀层结合性良好：经三次45°弯曲不起皮、起泡、分层

耐腐蚀：产品经温度40℃、湿度90%-95%，500小时不锈蚀

*：产品经380℃空气中，15分钟不变色，不起皮

平行缝焊气密性高

价格低于国外同类产品，却有国外的相同质量，甚至更好。