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产品属性
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标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
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系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
标准包装 10,000
系列 GRM
电容 7.0pF
电压 - 额定 50V
容差 ±0.5pF
温度系数 C0G,NP0
安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
额定值 -
封装/外壳 0402(1005 公制)
尺寸/尺寸 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 座高(最大) -
厚度(最大) 0.013"(0.33mm)
引线间隔 -
特点 -
包装 带卷 (TR)
引线型 -
V
MURATA(村田)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
径向焊片/焊针型
长方型
0.00UF-47
5000
105