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产品属性
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1、用途:
适用于各类电子产品的后段焊锡焊,如DIP插件焊锡、端子焊锡等
采用五轴运动控制系统对焊点精确定位
采用高频涡流恒温烙铁加温,在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶化锡丝进行焊接
2、主要功能:
具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
采用7寸超大触摸屏,界面简洁,操作方便
3、主要技术参数:
机器尺寸:570*550*830mm (L*W*H)
有效行程:460*330*100mm(X*Y*Z)
单边行程:200*330*100mm (X*Y*Z)
平台数量:2个(双Y轴交替作业)
驱动方式:5轴精密步进驱动
定位精度:±0.02mm
定位精度R轴:±0.05°
导轨:进口滑轨、丝杆
控制系统:PLC + 7寸超大触摸屏控制系统
程序存储量:256组,400点/组
送锡方式:可编辑多段式送锡方式
温控系统:脉冲式高频涡流恒温加热
温控功率:150W / 320W
通讯口: USB,支持多机程序拷贝互用
电源:220VAC、50HZ
气源:0.3Mpa
整机重量:50kg
570*550*830
贝迪