DGNFN-3-Y-A2W-B2W-41终端组件
DIN导轨安装的塔安装在DIN导轨和可容纳多个DIN轨风格包括32毫米（1.26英寸）和35毫米1.38）
基板安装塔安装在两个现场I/O连接器及其两个相关系列基板。
质量
模块
284克（10盎司）近似
终端组件
压缩式（DIN导轨安装）：
181克（0.40磅）的近似
压缩式（基板安装）：
245克（0.57磅）的近似
环耳式：249克（0.55磅）的近似
尺寸
模块
高度
102毫米（4英寸）
114毫米（4.5）包括安装凸耳
宽度
45毫米（1.75英寸）
深度
104毫米（4.11英寸）
终端组件
项目 规格 备注
运转控制方式 通过储存的程序周期运转
I/O控制方法 批次处理方法(当执行END指令时) I/O指令可以刷新
运转处理时间 基本指令：0.8μs/指令
应用指令：1.52至几百μs/指令
编程语言 逻辑梯形图和指令清单 使用步进梯形图能生成SFC类型程序
程式容量 8000步内置 使用附加寄存盒可扩展到16000步
指令数目 基本顺序指令：27
步进梯形指令：2
应用指令：128 最大可用298条应用指令
I/O配置 最大硬体I/O配置点256，依赖于用户的选择（最大软件可设定地址输入256、输出256）
辅助继电器
（M线圈） 一般 500点 M0至M499
锁定 2572点 M500至M3071
特殊 256点 M8000至M8255
状态继电器
（S线圈） 一般 490点 S0至S499
锁定 400点 S500至S899
初始 10点 S0至S9
信号报警器 100点 S900至S999
定时器（T） 100毫秒 范围：0至3276.7秒200点 T0至T199
英特尔在深圳举行首届中国物联网产业创新峰会，介绍其端到端集成软硬件构建模块，同时亦力求更加贴近其各行各业的生态系统合作伙伴。
这是继PC、移动之后的又一块蛋糕，且规模可能更大。麦肯锡全球研究中心的一项报告显示，在过去五年里，互连设备的数量增长了300%，并预计到2025年，各种物联网应用带来的经济规模可能会超过10万亿美元。然而，现有部署的系统中有85%并不相连，彼此之间或云之间并不分享数据。
英特尔表示，其认识到：万物互联孕育着无限商机，但也给部署物联网系统的机构以及开发物联网应用软件的开发者带来巨大挑战。可靠性、互操作性、行业标准以及生态系统扩展等要素对于物联网的成功至关重要。
物联网的碎片化，不仅表现在数据、系统之间在互联互通方面存在的障碍，也体现在物联网的具体应用层面。物联网涵括的范围相当广泛，不同的应用场景、不同行业有着各自不同的认识和要求。
而且，从目前阶段看，尽管各地、各机构都在积极推动物联网产业发展和应用实施，但是有成熟商业模式且值得推广示范的物联网应用并不多。
英特尔物联网事业部中国区总经理陈伟表示，英特尔从设备到云端具有完善而领先的物联网技术，可针对不同细分市场构建完整的物联网解决方案，帮助客户快速部署相关应用、实现智能互联，以物联网创新共同推动行业变革。
不过，作为芯片提供商，英特尔还是会有所侧重。陈伟表示，数据中心、零售、交通运输、制造业等将是英特尔接下来重点聚焦的领域。
DGNFN-3-Y-A2W-B2W-41
型号/规格DGNFN-3-Y-A2W-B2W-41
