台积电在日本的首个芯片制造厂落成

　　JASM熊本第一工厂占地213,000平方米，总建筑面积226,000平方米，地上四层，地下两层。该项目总投资86亿美元（约合1.29万亿日元），其中日本政府出资4,760亿日元，该工厂将生产台积电产品阵容中的22/28 nm一代产品和12/16 nm产品，计划于2024年开始量产。
　　台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。他认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。
　　值得一提的是，2024年2月6日，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司共同宣布了在熊本建设第二座工厂的计划。该公司还透露，日本政府将为第二座工厂提供补贴，约7320亿日元（折合人民币约350.63 亿元）。
　　第二家工厂计划于2024年底开工，2027年底投产。第一和第二工厂的总月产能预计将超过100,000个300mm晶圆当量，将采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工艺制造，用于汽车、工业设备、消费电子产品和HPC（高性能计算）应用。
　　随着人工智能的蓬勃发展，芯片产能需求激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。
　　据悉，该新工厂将专注于使用更先进的制程节点生产芯片，这些芯片可用于人工智能应用和自动驾驶汽车，这对于日本保持可靠的半导体供应链、在日本国内生产汽车和其他行业的芯片以及成为全球芯片生产领导者至关重要。