汽车芯片行业巨头扩产，将竞争加剧

    消费电子的低迷，众多厂商大量的芯片库存难以消化，但是形成对比的是汽车行业的芯片却不断的增长，特别是电动化和智能化方面的汽车市场对芯片的需求巨大。
    各个大厂虽然在消费电子方面受到一定的影响，但在汽车电子方面是业绩支撑的主力，例如英特尔在汽车业务在第四季度营收5.7亿元，同比增长59%。
    众所周知，英飞凌是全球最大的汽车半导体厂商，它一半的业务在汽车芯片的功率半导体、存储、感知芯片。它汽车业业务收入在47%，英飞凌虽然消费电子的市场并不乐观，但汽车和工业方面的增长消除了消费电子的疲软，在今年2月份英飞凌投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设12英寸的晶圆厂，主要用于汽车和工业的应用，计划在2026年投产。
    几乎和英飞凌一起同时期扩产的消息的德州仪器，也将在美国犹他州投资110亿美元建设第二座的300mm的晶圆制造厂主要生产模拟和嵌入式处理芯片，和相邻的12英寸的晶圆厂合并一个晶圆厂运营。
    恩智浦受益于汽车领域的77Hz毫米波雷达、电源管理解决方案、逆变器以及其他电车控制器，在2022年第四季度，汽车业务同比增长17%，在总营收占55%。
    由于汽车和工业芯片的需求强劲，恩智浦正在思考在德克萨斯州的扩张计划。
    而安森美押注SiC，根据了解SiC增长势强劲，安森美将已经生产的SiC晶圆厂产能翻一番，计划在2023年、2024年翻倍。
    根据 半导体行业观察了解到，国内外碳化硅行业的快速发展。除了国际大厂的快速布局外，国内的碳化硅行业也异常火爆，2022年共发生了31起碳化硅企业融资案，合计超过33亿元人民币。整个2022年，碳化硅领域的扩产和收购并购行为成为全球性现象。
    随着制程工艺的成熟和良率的提高，12英寸晶圆在功率器件领域的应用也将会越来越广泛，并且国际IDM已经率先将高利润的汽车MOSFET和IGBT等功率器件从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。由于更多的产能投入，12英寸晶圆的竞争将变得前所未有的激烈，特别是在成熟制程方面。因此，12英寸晶圆的未来前景将非常广阔，成本也有望进一步降低。
    各大厂商都在抓住汽车电子这颗救命稻草，将会有更多的产商的加入，未来汽车芯片行业将挑战和竞争不断加剧。