艾迈斯半导体与ArcSoft合作，推出3D dToF传感的整套解决方案

   日前，艾迈斯半导体和ArcSoft联合推出3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案，并在MWC 2021上海展上展出，据介绍，该方案是Android?移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

    据了解，集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄  像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

   艾迈斯半导体预计，该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：

   1、在所有光强条件下(强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等)，在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的(不变的)距离检测精度——这些都是结构光与iToF传感解决方案无法达到的;

   2 、具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍;

    3、针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。

  艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年  开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”