由IEEE下属的固态电路协会主办的第56届国际固态电路会议ISSCC（ International Solid-State Circuits Conference ）将于2009年2月如期在美国旧金山举行.。在中国半导体行业协会设计分会协办的上海推介会上，ISSCC会议主办方的远东和中国区执行委员透露， 2009年ISSCC会议将会在亚洲包括北京在内的几个城市进行会后精彩报告的录像重播， 以便让更多集成电路设计业的人士分享到这一高端会议的成果。
国际固态电路会议是由IEEE固态电路协会（SSCS）每年主办的的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC不仅规模大， 而且历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加，介绍国际上最的固态电路技术。由于会议投稿审批流程的严格，ISSCC通常被业内称为集成电路行业中的奥林匹克。据了解，中国大陆地区今年有两篇文章入选，另外，复旦大学还有一名23岁的在校学生入选了学生论文丝路奖。今年是ISSCC第3次到中国进行这一国际学术会议的正式介绍活动，希望推介活动能够帮助中国的IC设计产业更深入了解ISSCC，为促进设计企业的自主创新、研发新产品起到积极推动作用。
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