罗门哈斯将于HKPCA展推出的化学镀镍钯浸金制程

　　罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的印刷线路板技术事业部（CBT, Circuit Board Technologies）将于本年12月3至5日HKPCA 2008 展 (2008国际线路板及电子组装展览会，深圳会展中心) 1R001摊位展出，推出一系列先进的制程及产品，其中PallamerseTM SMT 2000是的最终表面处理制程，其结合优良锡焊可靠性及打线接合可靠性的特点，适合应用在要求高连接可靠性的产品上。

　　PallamerseTM SMT 2000的特性及优点包括：高于12个月的组装前储存时间；能抵挡多次无铅再流焊循环；能防止“黑镍问题”的发生；化学镀钯可作为阻挡层，不会因铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差；化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金接口上不会有高磷层的出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金，以提升高焊点可靠度；优良的打金线接合能力；能够作为按键触碰表面；所有的成分能够分析，可的控制槽液。

　　「电子产品不断往轻薄短小、多功能、快速运作的方向发展，因此，

　　有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为最重要的课题。」CBT技术总监简浩洋说。 PallamerseTM SMT 2000优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，适合应用在IC 封装载板的芯片安装或直接安装芯片的 HDI 板上。同时，它可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金在打线接合方面的应用，和选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在手机板方面的应用。

　　无铅焊点 (SAC305) 比较：

　　（左）化学镀镍浸金1000 小时在155oC的老化切片图；（右）化学镀镍钯浸金1000 小时在155oC的老化切片图

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