IDT推出用于PC、嵌入式和消费应用的低功耗、小封装PCI Express交换器

　　关键混合信号半导体解决方案供应商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布推出5款新的PCI Express（PCIe）交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I/O挑战。这些从3通道3端口交换器到8通道5端口交换器的器件，利用了IDT在高速交换方面的专长，同时采用PCI Express标准，以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接。新的交换器经过了优化，可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定I/O连接的需要。

　　IDT公司提供的业界的、采用四方扁平无铅封装（QFN）的PCIe交换器还是业界功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该PCI交换器是目前市场上尺寸的产品，因而进一步降低了总拥有成本。

　　该新器件为PC、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了5套解决方案。该系列符合PCIe规范1.1，带有2至4个X1的下行端口，有助于实现关键端点I/O连接从PCI到PCIe的迁移，而且可以选择从X1、X2、X4的上行连接，以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通（cut-through）架构、深度缓冲，并支持净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。

　　IDT PCIe交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、IDT研发的基于GUI的软件环境，有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。

　　此外，为了确保每个OEM系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。