平尚科技电子元器件一直深受青睐，被广泛用于智能手机等电子领域中，为了提前迎接5G手机上线时，满足5G智能手机市场对贴片电容电阻等元件的需求，正在加班加点地量产中。

  MIC表示，今年受惠于PC商用换机潮，台湾业者不仅NB出货量预期将达1.3亿台，几乎与去年持平，桌上型电脑出货量4,956万台更比去年成长1.6%，服务器在AI与云端用带动下，今年出货量成长率预估将高达6.3%，创下近年来zui佳纪录，不过MIC对明、后年则是相对保守。

MIC副所长洪春晖认为，综合产业链讯息来看，明年需求比今年差、业者态度保守，PC商用换机潮也差不多结束了，中美贸易战的变数也很难预料，都是明年半导体、PC成长率低于今年的主因，现在来看明年只有伺服器展望相对较佳。

而在今年下半年景气方面，洪春晖表示，宽频/固网景气稳定，半导体也没有差太多，虽然英特尔处理器缺货，不过英特尔新款处理器早已无法驱动PC销量成长，PC下半年应该还是稳定发展，供应链看新款iPhone备货量不悲观，可是他也不否认iPhone仍是下半年景气zui大的不确定因素。

而在5G方面，MIC表示，各国规划5G商用时间不断提前，美国电信厂商甚至将5G商用运转时间提早至今年底，虽然5G提早上路，然而波5G商机并非由智能手机带动，而是由5G移动路由器、家用路由器主导，尤其是来自于美国电信厂商对这类产品的需求zui为明显。

MIC进一步表示，预期2019年MWC将有多家品牌亮相5G智能手机，可是在已商用5G网路有限下，明年5G手机出货量估计只有420万支、渗透率仅有0.3%，连苹果最快都要等到2021年才会推出支援5G的iPhone，5G手机出货量大成长将会落在2021年，届时5G手机出货量将达1.36亿支、渗透率7.8%，2022年出货量将快速上升至3.11亿支、渗透率17.3%。

被动电子元器件是5G智能手机的重要组成元件，将跟随着5G的发展，前景无限....

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