SOD封装贴片二三极管平脚与海鸥脚优劣对比优劣势分析：

1.平脚产品引脚与 PCB 板接触面积偏大，接触性好，利于产品电性功能及散热性好。

2.平脚产品易焊接，误差小，焊接时使用锡量比海鸥脚少，降低成本。

3.根据终端了解，平脚产品在 PCB 板上焊接后，牢固性强，回流焊工艺简单。

4.海鸥脚产品需要成型弯脚工艺，容易导致成品内部分层，在终端应用湿气容易入侵导致产品电性不稳定；以及弯脚角度过大时容易导致虚焊或焊锡不饱满的现象。

5.海鸥脚产品在焊接后，弯脚区由于受焊盘拉力作用容易爆裂分层，或损伤芯片造成电性不良。

6.平脚封装不适用于波峰焊工艺。