为了满足电源产品、数码产品、工业设备的大容化、高可靠性和成本的方向发展。贴片电容也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。特别是移动通信设备更是大量采用贴片式元件。“回顾1999年因为手机市场的需求,很多贴片电容厂家都进行了大幅度的扩展动作，1999年贴片电容的年产能达4790亿颗,增长了60%。”

       贴电容具有容量大，体积小，稳定性好，可靠性高，寿命长，容易片式化等特点，是当今通讯器材，计算机板卡及家电遥控器中使用最多的电子元器件之一。

       随着社会电子信息产业及工业设备的迅速发展，贴片电容为了更好地满足其需求，贴片电容的发展方向呈现多元化：
       1.为了适应便携式通讯工具的需求，贴片电容也正在向超低压超大容量、超小超薄的方向发展。
       2.为了适应某些电子整机和电子设备大功率高耐压的方向发展（军用通讯设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压贴片电容也是目前的一个重要发展方向。
       3.为了适应线路高集成化要求，多功能复合贴片电容（PTCC）正成为技术研究热点。