国内家专业研发和生产各种封装IC 测试座，BGA,QFP,QFN,SOP等等，测试寿命比国外的都要高，价格也更便宜！需要了解的朋友可以Q我，谢谢。 我公司做socket已经是第十二个年头了（2001-2012），是目前中国的，也是华人圈里自我设计,生产burn-in/test socket厂家，并且BGA burn-in socket可以测试有球/无球的芯片（其他国外品牌的burn-in socket做不到这一点，寿命是国外的“Y"的结构的2-3倍）。 在编程器这一块我们的客人有：日本的MINATO；美国的BPM....我们的在eMMC socket这一块，我们的客户有主控原厂SMI（台湾慧帝）,封装厂BIWIN（香港合胜）,台湾硕达，成品原厂深圳江波龙，自动测试机器厂家台湾鸿劲（见附件4-6）。 所有的burn-in/test socket都可以为贵公司量身定制各种socket，最慢交货期为45天！ 我们有 如下的封装标准系列的弹片socket： 1：bga/lga（pitch=0.5/0.8/1.0mm）任一脚位排列组合 2：sop全系列 3：tsop48 4：QFN系列（pitch=0.5/0.4mm） 5: SOT23全系列 6:有量的需求的各种socket 我公司专业设计制作各类芯片（IC）测试夹具，今年公司已经进入第十二个发展年头了（2001-2012），我们的产品使用寿命长、测试精度高，已取得