半导体照明
半导体照明技术及其产品正向着更高光效、更低成本、更可靠、更多元化领域和更广泛应用的方向发展。新型衬底上外延高效率GaN-LED正是突破蓝宝石衬底外延瓶颈的发展趋势。SiC是除了蓝宝石之外,作为GaN外延衬底使用最多的材料。但是,眼下SiC
衬底的市场主要被Cree公司垄断,导致其市场价格远高于蓝宝石,所以SiC 衬底的应用还远没有蓝宝石那样广泛。
美国Cree公司依靠其掌握的SiC晶体制备和LED外延等关键技术,逐步实现了从SiC衬底到LED外延、芯片封装、灯具设计的完整照明器件产业链,垄断了整个SiC衬底LED照明产业。2013年,Cree公司报道的LED发光效率已经超过276lm/W。Cree的LED照明产业的年产值达到了12亿美元,市场规模增长迅速。由此可见,SiC衬底LED在照明产业中占据的市场规模不容小觑,表现出很强的市场竞争力和技术竞争力。
另外,采用自支撑
GaN
衬底制备LED可以地降低LED外延结构的晶格失配和热失配,实现真正的同质外延,可以大幅度降低由异质外延引起的位错密度。国际上相关报道较多的几个研究组是美国的通用公司(GE)、加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)、佐治亚理工学院(Georgia
Tech)、西弗吉尼亚大学(West Virginia)大学、以及日本的住友(Sumitomo)
电工、松下(Panasonic)和三菱(Mitsubishi)等。美国 UCSB
的研究人员在2012年报道自支撑GaN衬底上同质外延LED的发光效率已经超过160lm/W。并且在较高电流密度下,光输出依然没有饱和,且反向漏电流极低。在高注入电流条件下,GaN同质衬底外延技术表现出蓝宝石外延技术所没有的性能优势。