为迎合电子装置高整合、多功能和微小化趋势，跨领域的巨量微组装技术将可满足各式创新应用!在台“经济部”技术处支持下，台工研院23日举行“巨量微组装产业推动联盟”(Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS)成立大会，希望借由串联显示、LED、半导体以及系统整合厂商，共同建立跨领域产业交流平台，推动研发联盟，建构中国台湾微组装产业生态。

台工研院副院长刘军廷在致词时表示，全世界正在以一个前所未有的步伐转换，工、商、医、农、文化产业，都朝向“跨业平台”快速前进。因此，整合各种功能在一个微小系统以提供“跨业价值平台的解决方案”，成为各个产业共同的发展趋势。这个冲劲十足的趋势将所有的创新产品带向功能多样化、客制化、微型化、软硬系统整合的方向，满足各式各样蓬勃发展的创新应用。中国台湾有许多的产业优势，可以趁势而为，发展以微组装为基础的复合多功软硬整合微系统，继续保有中国台湾独特的产业优势，成为各国商业的价值共创平台伙伴。

“巨量微组装产业推动联盟”首任会长、台工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，随着科技发展，产品将走向高整合、多功能、微小化等趋势，因此能同时大量转移不同元件的微组装将成为下一代新兴技术，一开始会应用micro LED显示方面。micro LED用于显示具有省电、寿命长、高亮度、可弯曲以及体积轻薄等优势，在国际大厂带动下，预料将掀起一股micro LED与微组装热潮。

根据LEDinside预估，自2016年至2021年，LED产业年复合成长率为2%，整体产业成长性已有限。从显示器技术的发展来看，储于超指出，随着OLED技术发展多时，相关多半已由韩厂掌握，若现在投入发展恐怕难以追赶，相较之下，Micro LED技术开启了另一发展空间。

Micro LED尺寸微缩到微米(micron)等级，不仅每一点像素(pixel)都能定址控制及单点驱动发光，还具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等优点，未来甚至可接合在软性基板上，实现有如OLED般可挠曲特色，应用范围更广也更多元。

LEDinside预估，若穿戴式装置与显示屏全数替换成Micro LED显示屏，所需产能将是现有LED产能的五成。至于大家最关注的智慧型手机市场，若未来手机面板全数导入Micro LED，则需要现有产能的四倍数量才有机会满足。

吴志毅指出，micro LED和微组装技术相当复杂，无法靠单一产业实现，因此必须跨领域串联半导体、面板、LED、系统整合等厂商，共同建立跨领域产业交流平台，将中国台湾打造成巨量微组装产业链供货重镇。因而工研院成立“巨量微组装产业推动联盟”，约有20多家厂商共襄盛举，涵盖LED、材料、IC设计、半导体封装、面板、系统应用等领域。