据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。

英特尔当初将7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及与降低生产成本，英特尔再度展开芯片整合大计，预计2017年第4季、2018年初分别推出搭配10纳米Cannon Lake与14纳米Coffee Lake处理器的300系列芯片组，将全面整合USB 3.1与Wi-Fi芯片。

主机板业者指出，随着半导体技术持续演进，以及因应产品轻薄化与降低成本，英特尔持续进行整合处理器、芯片组大计，面对英特尔展开多元芯片整合策略，过去10多年来已使得包括视讯、数据机等不少芯片业者，相继退出市场转战其他产品领域，前一波USB 3.0整合潮，亦造成多家芯片业者低调退场。

英特尔过去将处理器整合绘图芯片，使得北桥芯片走入历史，近期亦加快脚步将南桥芯片等整合至单一芯片，届时恐将冲击既有的第三方芯片业者。目前主要的第三方芯片业者，包括NB用WLAN芯片大厂博通(Broadcom)、DT用WLAN芯片大厂瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得市占优势的祥硕。

主机板业者认为，英特尔下世代300系列整合WLAN芯片，势将对相关芯片业者带来影响，像是位居WLAN芯片产业龙头的博通(Avago于2015年正式合并)，近年来虽因合并而出现市占减少情形，但仍占有NB用WLAN芯片大宗版图，预期受到冲击将最深。另外，以DT用WLAN芯片为主力的瑞昱，随着英特尔新、旧平台转换加快，未来恐出现减单效应。

另外，业界预期包括隶属于高通旗下游戏网络芯片供应商Qualcomm Atheros Killer，以及USB 3.1芯片业者祥硕等，亦将受到冲击，不过，英特尔将USB 3.1整合至300系列芯片组，由于目前市况与当年整合USB 3.0略有不同，可能影响亦有所差异。

主机板业者表示，目前第三方USB 3.1芯片市场主要由祥硕所占据，尽管未来MB与PC客户的USB 3.1主控端(Host)芯片订单将逐年减少，然因USB 3.1快速普及带动下，祥硕包括USB 3.1装置端(Devices)与10G信号重驱动芯片(Redriver)、时脉重驱动芯片(Retimer)等，可望有新订单挹注。

另外，祥硕亦取得超微(AMD)高速传输介面芯片组委外设计大单，由于订单价格优于预期，应可缓减英特尔芯片组整合所带来的冲击。

值得注意的是，网路通讯为物联网发展，然目前设备装置之间的通信协定，包括W-iFi、蓝牙、NFC与5G网络通信技术等标准，仍未达成统一，各方人马均透过合并结盟来壮大自身战力，英特尔押宝物联网，积极进行产业整并与技术整合，未来随着PC芯片组整合Wi-Fi，将可提供系统装置化连网，并让英特尔与高通、博通在网络通讯技术研发的差距拉近。