铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能 和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成， 它的结构分三层： Cireuitl.Layer 线路层：相当于普通PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度loz 至 10oz。 DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为： 0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL 认证。 BaseLayer 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统 的环氧玻璃布层压板等 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接， 一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一 般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷 填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够 承