LED灯珠结构图


1. 光学和电学性能测试


正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度。


2. 透镜


工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡。


3. 荧光粉涂覆


荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。


4. 芯片


芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损。


5. 引线键合


键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。


6. 固晶制程


固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分。


7. 支架


镀层工艺评价、支架成分、镀层成分、镀层厚度。