2019年的美国消费性电子展（CES）几乎是5G应用的天下，除了各家芯片厂陆续推出的5G芯片之外，各项应用包括务联网、车联网，智慧家庭等也都跟5G连上关系，俨然成为5G的秀场。
的确，因为5G即将在2019年陆续商转，其所带动的商机高达数千亿美元，因此各类型各领域的厂商莫不抢攻这块大饼。只是，回归到最基础的5G网络域终端产品上，5G芯片还是扮演最重要的关键。而目前几家芯片厂目前在5G的准备如何，从这次在CES上的观察，让我们来告诉你。
高通囊括2019年大多数订单
几乎已经拿下2019年30几款5G手机处理器订单的行动处理器大厂高通（Qualcomm），自从在2017年2月份推出首款骁龙（Snapdragon）X50 5G基带芯片之后，在相关的5G市场可说是群雄。高通表示，这款芯片号称可以实现每秒千兆（Gigabit）的速度，并且能够完美支援Sub-6GHz与mmWave毫米波频段的基带芯片，在推出之后也已经有超过19个手机厂商与高通签订了合作意向。
另外，2018年底，高通更进一步推出新的骁龙855手机运算平台，虽然本身没有搭载能支援5G网络的基带芯片。但是藉由搭载之前的X50的基带芯片，还是能够连结上5G的网络，这使得2019年目前几乎所有的5G终端设备都选择该项解决方案。
另外，根据相关讯息指出，下一代骁龙的新处理器即将内建X50基带芯片，使得未来的5G手机功能更加集中而完整。所以，在高通相关5G解决方案大军压境下，其他芯片厂的压力也就显得庞大。
三星差异化目标市场
在目前韩国成为5G网络商转的国家，而且三星也将在不久之后所发表的年度旗舰智能型手机Galaxy S10上搭载5G模块之际，三星也积极在5G基带芯片的研发上急起直追。
2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基带芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，速率可达6Gbps，而且支援2/3/4G全网通网络。
根据三星的规划，Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动装置上，还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外，三星还会提供射频IC、ET网络追踪以及电源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底开始向客户出样。
三星向来的行动处理器仅在供应本国或特定地区的手机上搭载，未来Exynos Modem 5100基带芯片恐大也是相同的情况。因此，在专注其他领域上的商机，预计会比智能型手机领域来的大之际，在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。
英特尔2020 5G商用到位
目前在4G Lte芯片已经获得苹果采用、使得现阶段也在加紧布局5G领域的计算机处理器大厂英特尔（INTEL），在5G基带芯片的发展上，还是没有一举到位。
也就是此次5G芯片，英特尔并没有快人一步抢先发表自己的5G基带芯片，虽然2017年11月发表的XMM8160已经比计划提前了半年发表，但是英特尔在2019 CES还是确认了，预计该芯片全面商用仍要等到2020年。
而这样的状况下，包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的5G基带芯片，最快也要到2020年之后。
虽然，英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过，现阶段英特要极力解决的除了是14纳米产能的问题，以及10纳米新制程产品准时推出的问题，目前恐怕暂时没有余力专注于让XMM8160基带芯片的提前问世。
联发科多样化标准支援
在2018年6月正式公布了M70的5G基带芯片之后，目前联发科在5G市场上也是动作频频。因为，藉由这颗号称能支援5GNR，符合3GPPRelease15独立组网规范，速率可到5Gbps的基带芯片，并且是目前市场上的支援4GLTE、5G双连接（EN─DC）技术的5G基带芯片，可以使得当前的许多应用无缝接轨下，不仅是在手机的使用，还可以使用在多方面的终端应用上，让联发科有着一搏5G市场的实力。
另外，近期联发科推出的P系列处理器，凭借其优异的人工智能（AI）运算性能，不但引起市场的关注，还有机会在搭配上未来的5G基带芯片后，让智能型手机有更大的灵活使用空间。
而且，有消息指出，2019年联发科还将发表搭载5G基带的行动处理器，届时有机会在目前市场上数量最庞大的中阶智能型手机市场中，获得一定的商机，因此联发科的未来发展颇令人关注。
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