XCZU3CG-L1SFVA625I 嵌入式 片上系统(SoC)

发布时间:2023/2/22 16:40:08

制造商

AMD

制造商产品编号

XCZU3CG-L1SFVA625I

包装托盘

产品状态在售

架构MCUFPGA

处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5

闪存大小-

RAM 大小256KB

外设DMAWDT

连接能力CANbusEBI/EMI,以太网,I2CMMC/SD/SDIOSPIUART/USARTUSB OTG

速度500MHz1.2GHz

主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA154K+ 逻辑单元

工作温度-40°C ~ 100°CTJ

封装/外壳625-BFBGAFCBGA

供应商器件封装625-FCBGA21x21

公司简介:

晨兴富利(深圳)电子科技有限公司是一家电子元件、计算机产品和嵌入技术分销商之一,服务于70多个国家的客户。晨兴富利(深圳)电子科技有限公司连接技术提供商和超过10万的涵盖广泛领域的客户,并通过提供高性价比的增值服务和解决方案助力其合作伙伴取得成功。原厂授权分销超过1100个品牌制造商 ,可在线订购数百万种产品,为工程师和采购人员提供一站式采购平台。一个芯片也可购买,快速出货。欢迎垂询!

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