AFS090-QNG180I Microsemi 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)工程一对一技术指导

发布时间:2020/8/4 14:21:18

制造商
Microsemi Corporation
制造商零件编号
AFS090-QNG180I
描述

IC FPGA 60 I/O 180QFN

类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Fusion®
规格
总 RAM 位数 27648
I/O 数 60
栅极数 90000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 180-WFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装 180-QFN(10x10)
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