德国芯片制造商英飞凌 (Infineon) 周一 (14 日) 发表声明表示，已与quan球汽车制造商 Stellantis 签署一份不具约束力的谅解备忘录 (MoU)，提供多年的碳化硅半导体。

根据协议，英飞凌将在 2025 年至 2030 年预留产能，直接向 Stellantis 供应商提供功率半导体。

英飞凌表示，协议可能涉及价值超过 10 亿欧元（10.3 亿美元）的芯片，并补充说这些芯片将用于 Stellantis 品牌的电动车。

过去几年的芯片短缺迫使quan球汽车制造商取消了数百万辆汽车的生产计划。Stellantis CEO 塔瓦瑞斯 (Carlos Tavares) 上个月告诉法国报纸《Le Parisien》，他预计半导体供应链直到明年年底都将保持紧张状态。