1、传铠侠和西部数据合并已进入终阶段：铠侠掌握主导权
2、被动元件三方库存已降至1至1.5个月以内
3、传台积电拟明年1月起，先进制程报价逆势再涨3%-6%
4、消息称台积电已启动2nm试产前置作业，目标今年试产近千片
5、机构：半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元
6、传台积电再生晶圆供应商产能满载
7、机构：联发科领跑Q1智能手机AP市场
8、SIA：美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围
▎传铠侠和西部数据合并已进入终阶段：铠侠掌握主导权
据日媒指出，铠侠与西部数据的合并协商已进入终调整阶段，今后拟由铠侠掌握主导权下、持续进行出资比重等协商。关系人士称，铠侠、西部数据考虑出资设立一家新公司，整合半导体生产和营运。（闪存市场）▎被动元件三方库存已降至1至1.5个月以内
被动元件自2021年第四季开始步入库存调整期，一线大厂持续减产之下，被动元件库存水位已步入健康状态。据业界表示，目前客户端、渠道商以及制造商三方的库存已降至1至1.5个月以内，库存水位已属健康，虽然终端需求仍不强，但有机会挑战逐季回温。（财联社）▎传台积电拟明年1月起，先进制程报价逆势再涨3%-6%
台媒表示，虽然市况疲弱不振，下半年景气不明，但台积电却仍坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3%-6%，按制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户沟通。台积电则表示对于市场传言不予评论。（电子时报）▎消息称台积电已启动2nm试产前置作业，目标今年试产近千片
据台媒报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。（台湾经济日报）▎机构：半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元
研究机构Transparency Market Research日前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。（科创板日报）▎传台积电再生晶圆供应商产能满载
台积电传出近期启动2nm试产前置作业，由于2nm技术更难、成本也比3nm高，为优化良率、降低前置期成本，对再生晶圆需求将暴增，台积电再生晶圆主要供应商，如中砂目前再生晶圆产能满载。 (台湾经济日报)▎机构：联发科领跑Q1智能手机AP市场
市调机构Counterpoint Research近日发布2021年第四季度至2023年季度智能手机应用处理器（AP）市场情况。数据显示，2023年季度智能手机AP市场，联发科位居，但相对上一季度有所下滑，高通份额再恢复到30%左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。（集微网）
▎SIA：美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围
半导体产业协会SIA近日发文，抨击美商务部提供的提案没有以足够平衡的方式来实施《芯片法案》的护栏条款——已超出了《芯片法案》护栏条款所设定的限制。包括但不限于削弱了受补贴者维持其现有遗留设施可行性的能力，以及将限制范围扩展到许可和参与标准制定的组织等。（TechSugar）
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