| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 9DBL411BKILF |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2105094029 |
| 零件包装代码 | VFQFPN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | NLG20P1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 2.05 |
| Samacsys Description | VFQFP-N 4 X 4 X 1.0 MM- NO LEAD |
| Samacsys Manufacturer | IDT |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 系列 | 9DBL |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 20 |
| 实输出次数 | 4 |
| 工作温度 | 85 ?C |
| 工作温度 | -40 ?C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns |
| 状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 50 ns |
| 座面高度 | 1 mm |
| 子类别 | Clock Drivers |
| 供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
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