几十年来，半导体产业的发展史一直遵循着“奥卡姆剃刀”哲学理念，从设计到制造的整个流程都需要避免“重复造轮子”的无用功。业界呼唤重复设计再利用以提高芯片研发效率，剔除无效的设计成本冗余，催生了IP模块的兴起。当下，面对摩尔定律趋近极限的施压，3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界讨论的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，也为一众高速Chiplet接口IP供应商打开了一扇窗。一时间Chiplet技术被广泛视为延续摩尔定律生命力之有求必应的“阿拉丁神灯”。芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）即是该“神灯”的“燃灯者”之一，为接口IP的关键作用提供了有力的支持。