据中国台湾网报道，台湾媒体“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西点名将会见晶圆代工龙头董事长刘德音，两人将讨论美国国会近通过的“芯片与科学法案”（CHIPS-plus，Chips and Science act）的实施，以代表其对半导体产业的重视与关心，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。

根据消息指出，该行程已于3 日早上于美国在台协会( AIT ) 以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说明当中有谈到哪些事项。

报道指出，昨日（2日）抵台窜访的美国众议院议长佩洛西今日行程满档，除了与台湾地区领导人蔡英文见面、造访“景美人权园区”外，《华盛顿邮报》引述1名匿名知情人士指出，佩洛西今日将会晤台积电董事长刘德音，会谈重点将聚焦美国国会近期通过的“芯片与科学法案”的实施，该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。

据报道，台积电目前正在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂，消息人士表示，台积电考虑扩大建厂计划，在同一个位址打造其他座工厂。

根据熟悉这场会谈的消息人士称，包括F-35战机、标枪（Javelin）反战车导弹在内等美军设备，以及美国国家实验室的超级计算机都使用台积电芯片。另外，包括苹果在内等主要消费电子商也依赖台积电制造的各种半导体。

报道指出，美方此前施压台积电在美设厂，2020年5月台积电在亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。消息人士称，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。

台“国发会主委”龚明鑫今年6月表示，台积电亚利桑那州厂房的建造进度将取决于美国国会何时通过“芯片与科学法案”，美国国会上周通过该法，预计美国总统拜登很快就会签署成法。